产品的技术水平达国际先进水平,结构致密均匀,无气孔,砂眼,纯度高损耗小,导电导热延伸性能均佳,性能优越,是精密电子冲压零部件
优之选。
银铜合金是指以铜为主要合金元素的银合金。
银铜合金中的铜含量不同,颜色也不同,从银白经玫瑰红到红色。结晶细致,无脆性,耐磨性比纯银好。其突出特点是抗硫化物能力强。用作电接点材料的有AgCu5、AgCu7.5、AgCu10、AgCu15、AgCu20、AgCuNi20-2、AgCu25等。具有较好的力学性能、耐磨性和抗熔焊性,主要用作高压、大电流继电器接点以及轻、中负荷回路中的电接点,用作钎焊料的主要有AgCu7.5、AgCu25、AgCu28、AgCu55等,以AgCu28应用广。具有良好的导电性、流动性和浸润性,广泛用于电真空工业。由于在高温下列长期载荷的抗力不大,只适于钎焊工作温度低于400℃的零件。银铜合金还常用作硬币和装饰品。用作硬币的合金有AgCu7.5、AgCu8、AgCu10等;用作装饰品的有AgCu8.4、AgCu12.5等。
银铜合金加工产品化学成份
性能
银铜合金的硬度比银高,其导电、导热性能比其他系合金好,而且价格低廉。这种合金包括触头材料已在实际中广泛应用。银铜合金的牌号很多,92.5%银铜合金称为货币银合金,90%银铜合金称为铸币银合金,71.9%银铜称为共晶合金,10%银铜合金称为硬银。
在小电流的使用领域内,该系合金可用作微电机的换相器和旋转开关等滑动触头,在电流较大的使用领域内,可用于接触压力大以及有油保护的装备中。银铜合金的代表组成是95%银铜、92.5%银铜、90%银铜、60%银铜和5%银铜合金等。
银和铜是具有互相固溶界限的共晶型合金。在图中AE,CE是液相线,AB,CD是固相线,BED是共晶反应线,E是共晶点,BF,DG表示溶解度曲线,α(Ag)相和β(Cu)相的大固溶度是B和D。
Ag-Cu相图
铜能强化银,并使熔点和导热性能显著降低。铜在银以固熔体形式存在时,对合金的耐腐蚀性能影响不大。含7.5%~l0%Cu的合金,在705~732℃固熔处理后,淬水,再在280℃时效2h或在300℃时效1h,可使合金显著强化。如果合金先在氧或含氧气氛中加热,然后在氢气中加热,就会产生“氢脆”现象。合金中的氧化铜也会降低合金的塑性。银一铜合金有偏析现象,添加适量的镍,可以有效降低合金的偏析。如Ag78Cu20Ni2合金比相应的银一铜合金具有较高的耐腐蚀性能和耐磨性能,少量的镍可提高合金的浸润性,是首饰加工中应用较广的焊料合金(Ag75Cu24.5Ni0.5,Ag71.5Cu28Ni0.5,Ag71.15Cu28.1Ni0.75等)。银一铜合金中加入少量的矾元素,可显著提高合金的硬度和强度,如Ag89.6Cu10V0.4合金。尤其是可提高对硫化氢、二氧化硫及湿热气氛的抗腐蚀性能。
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